术语 | die bond |
释义 | die bond 管芯焊接[连接];[小片结法] 1. A process in which chips are attached to a substrate. 把芯片连接到衬底的工艺过程。 2. The joint between a die and the substrate. 管芯和衬底之间的连接。 |
随便看 |
|
计算机英汉双解词典包含21137条计算机术语英汉翻译词条,基本涵盖了全部常用计算机术语的翻译及用法,是计算机学习及翻译工作的有利工具。